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【新闻】InStat称中芯国际优势明显超特许半导体水泥砌块机

发布时间:2020-10-18 17:38:52 阅读: 来源:大鹏卷帘机厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据外电的最新报道称,In-Stat发布的最新统计数据显示,台湾省和中国大陆的芯片制造商</FONT><FONT face=Courier size=2>领导</FONT><FONT face=Courier size=2>了芯片代工产业,而且在2010年之前将会继续保持这一优势。</FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  In-Stat报告称,由于对先进芯片工厂进行了大量</FONT><FONT face=Courier size=2>投资</FONT><FONT face=Courier size=2>,这里已经成为全球12英寸芯片工厂最集中的地区。In-Stat称,投资增长主要是由于亚洲地区的增长。2004年芯片代工厂之间的亚洲芯片工厂和生产线采购金额增长了150%以上,2005年则下降了23%。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  </FONT><FONT size=2>台积电</FONT><FONT size=2>和联华电子共占据了亚洲芯片代工厂一半的生产能力,预计这将保持到2009年,他们今年分别计划投资28亿美元和10亿美元建设新生产线。In-Stat分析师Prakash Vaswani</FONT><FONT size=2>表</FONT><FONT size=2>示:“中国大陆的生产能力未来几年将迅速增长,价格优势和国内无工厂芯片企业的增长是</FONT><FONT size=2>中国芯</FONT><FONT size=2>片代工产业生存的关键。”</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  In-Stat的报告显示,</FONT><FONT size=2>中芯国际</FONT><FONT size=2>已经超过了新加坡的特许</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>,成为全球第三大芯片代工厂。In-Stat报告指出:“中芯国际与特许半导体的差距只会越拉越大。”特许半导体可能通过争夺高端市场抵消中国企业</FONT><FONT size=2>竞争</FONT><FONT size=2>的影响。特许半导体的一大优势在于和</FONT><FONT size=2>IBM</FONT><FONT size=2>的技术、外包关系,双方合作开发生产技术,从IBM接手多余的订单,这可能导致特许半导体在今年年中以前开始为AMD生产微处理器,这将提高利润率。</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  </FONT><FONT size=2>德州仪器</FONT><FONT size=2>、</FONT><FONT size=2>英特尔</FONT><FONT size=2>等芯片设计兼制造商加强外包对芯片代工产业是有利的。无工厂芯片设计企业的发展也很迅速,去年的全球收入达到了400亿美元,比2004年增长了10%。</FONT></FONT></P></FONT></SPAN>

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